![Exakt Advanced Technologies](/typo3conf/ext/e3_sitepackage/Resources/Public/Images/pfeil_logo_bg.png)
![Header Trenn-Dünnschliff Branchen Labor](/fileadmin/_processed_/8/2/csm_Labor_TDT_300_1280x384_Header-min_194071afed.png)
Erstklassige Lösungen für effizientes Trennschleifen
Neue Materialien und Verbundwerkstoffe, komplexe Fertigungsverfahren und der stetig steigende Qualitäts- und Sicherheitsanspruch erfordern ein umfangreiches und detailliertes Wissen über die eingesetzten Materialien, Fertigungsverfahren sowie deren gegenseitige Wechselwirkungen. Nutzen Sie die Präzision und Leistungsfähigkeit unserer Trenn-Schleif-Geräte, um unverzüglich Beurteilungen von komplexen Bauteilen und deren Strukturen zu erhalten, oftmals ohne weitere Schleif- und Polierschritte durchführen zu müssen.
![Schnitt durch Platine Qualitätssicherung](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_CircuitBoard_400x400-min.png)
Präziser Schnitt durch eine Platine
![Trennen Industrieproben Komposite](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Wabe_400x400-min.png)
Trennen komplexer Bauteile
![Trennen eines Smartphones](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_CellPhone_400x400.jpg)
Schnitt durch ein Smartphone
![Saphir Waver trennen](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Saphir_Waver_400x400_min.png)
Saphir Waver: Trennen des härtesten Minerals nach dem Diamanten - für EXAKT kein Problem.
![Verbundstoffe trennen](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Gluehbirne_400x400_min.png)
Glas-, Metall-, Keramikkörper: Verbundstoffe ohne Einbettung trennen - überraschend einfach.
![Trennen von Metallkompositen](/fileadmin/_processed_/a/8/csm_Industrie_Stahl_478x400_min_f136216b27.png)
Unterschiedlichste Metalle & Metallkomposite präzise trennen. Hier: gehärteter Stahl mit Bornitrid-Band.
EXAKT für industrielle Flächen- und Querschliffe
„Zur Qualitätsbeurteilung elektronischer Aufbauten und Komponenten werden hauptsächlich metallographische Querschliffe angefertigt, um Details im Mikrometerbereich verlässlich darstellen zu können. Diese Querschliffe zeigen jedoch von der eigentlichen Verbindung immer nur einen Teilbereich der Fügezone. Für die Analyse interessant sind z. B., Materialzusammensetzung, Gefügeaufbau, Verteilung von Phasenbestandteilen, sowie Inhomogenitäten wie Lunker, Hohlräume und Risse. Es ist jedoch schwierig, größere Flächen von Fügezonen mit Schichtdicken von wenigen Mikrometern planparallel zu präparieren. Diese Problem kann mit dem EXAKT Mikro Schleifgerät 400CS gelöst werden."
Informationen vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
![Ankermotor](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_AnkerMotor_400x400-min.png)
Ankermotor
![Objektiv Kamera](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Kameraobjektiv_400x400-min.png)
Kameraobjektiv
![Dichtung](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Dichtung_400x400-min.png)
Dichtung
![Trennen Glaskörper](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Flasche_400x400-min.png)
Glasflasche
![Ventil](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Ventil_400x400-min.png)
Ventil
![trennvorgang qualitätsprüfung](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Trennen_400x400-min.png)
Trennvorgang
![Leiterplatte Durchlichtaufnahmen](/fileadmin/_processed_/a/4/csm_Industrie_Leiterplatte_400x400-min_0f03100f94.png)
Durchlichtaufnahmen Leiterplatte
![Durchlichtaufnahme Leiterplatte](/fileadmin/_processed_/1/6/csm_Industrie_Leiterplatte_530x400-min_9f4aedcbc5.png)
Durchlichtaufnahme Leiterplatte
![Sinterverbindung Flächenschliff](/fileadmin/_processed_/2/6/csm_Industrie_Flaechenschnitt-Sinterverbindung_530x400-min_e1cc2751c2.png)
Flächenschliff Sinterverbindung Detail
![Bondrahmen](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Bondrahmen_529x400-min.png)
Flächenschliff Bondrahmen aus AuSi (Dunkelfeld)
![Flächenschliff Bondrahmen aus AuSi (Dunkelfeld)](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Bondrahmen_Detail_531x400-min.png)
Detail Flächenschliff Bondrahmen aus AuSi (Dunkelfeld)
![Flächenschliff Silberverbindung](/fileadmin/_processed_/5/1/csm_Industrie_Flaechenschnitt-Sinterverbindung_Ni_508x400-min_22b47f43d9.png)
Flächenschliff Silberverbindung mit herausragenden Ni-Inseln mit korrodierten Bereichen
![Verbindungszone aus CuSn Flächenschliff](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Verbindungszone1_532x400.png)
Flächenschliff Detail Verbindungszone aus CuSn
![Flächenschliff Detail Verbindungszone aus CuSn](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Verbindungszone2_539x400_min.png)
Flächenschliff Detail Verbindungszone aus CuSn
EXAKT für industrielle Dünnschlifftechnik
Der Dünnschliff ist ein zweiseitiger Anschliff der Probe, die auf einem Glasobjektträger aufgebracht ist, und die Voraussetzung für die Durchlichtmikroskopie. In der industriellen Praxis der Dünnschliffherstellung sind manuelle Verfahren oder Vollautomaten mit paralleler Bearbeitung von mehreren Proben gleichzeitig üblich. Das EXAKT System verfolgt einen ganz anderen Ansatz und setzt den Fokus auf die Einzelprobenpräparation und die einzigartige Qualität und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse. Das EXAKT System erlaubt einen µ-genauen Abtrag im Schleifprozess, erzielt eine außerordentliche Präzision in der Planparallelität sowie eine hervorragende Oberflächenqualität. Ferner erlaubt die spezielle Messtechnik die Bearbeitung von spiegelnden oder stark reflektierenden Proben, die mit Laser Messsystemen nicht zu verarbeiten sind.
![Dünnschliff Komposit Trennen & Schleifen](/fileadmin/_processed_/d/8/csm_Industrie_GfK_554x400_min_fb7030044b.png)
Dünnschliff Komposit
![Dünnschliff Komposit](/fileadmin/Bilder/2022_04_TrennenSchleifen/2022_Industrie/Industrie_Duennschliff_Komposit_400x400_min.png)
Dünnschliff Komposit